名稱：2024中國國際半導體博覽會（IC China 2024）
時間：2024年11月18日-20日
地點：北京●國家會議中心
規(guī)模：展覽面積 40000 平米
展會背景
中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發(fā)展機遇。
展會亮點：
（一）資源精準對接，促成項目簽約—大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內資源整合能力，在產業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
（二）匯聚全球資源，擴大國際市場—結合賽迪資源及中半協(xié)在聯(lián)合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
（三）助力企業(yè)宣傳，擴大品牌影響力—大會將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。
（四）把脈產業(yè)發(fā)展，發(fā)布權威報告—賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權威報告和白皮書。
展區(qū)規(guī)劃：
展覽規(guī)模為40000平方米，設立七大展區(qū)：
展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū) 內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測六個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團 展示全國各地方協(xié)會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū) 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景 重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
展區(qū)六：產教融合展區(qū) 與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
同期活動（擬定）：
IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產學研融合。
開幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會
半導體投融資論壇
人工智能機大模型芯片論壇
車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
半導體產教融合論壇
先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇
2024中國AI產業(yè)生態(tài)論壇
2024中國高端封測發(fā)展論壇
全球IC企業(yè)家大會
2024全球IC企業(yè)家大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經驗為宗旨，致力于為全球集成電路領域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，為推動產業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻策。
大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球IC企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，已經成為全球集成電路行業(yè)交流經驗、凝聚共識，展現(xiàn)產業(yè)最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。
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