活動背景

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。

上海，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設(shè)計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會將以設(shè)計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

主題展區(qū)

1、集成電路技術(shù)與產(chǎn)品

“十四五”規(guī)劃強調(diào)要加快高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應用，以及集成電路設(shè)計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展等，都為集成電路設(shè)計創(chuàng)新與產(chǎn)品出新創(chuàng)造了廣闊的空間。

2、集成電路賦能熱點應用與方案：物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、特種電子、電機驅(qū)動、工業(yè)控制

5G、物聯(lián)網(wǎng)、AIoT、大數(shù)據(jù)、自動駕駛技術(shù)等新興技術(shù)催生了新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，推動全球制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局顯著調(diào)整。特種電子元器件是國防科技工業(yè)的重要基礎(chǔ)，是國家先進制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要力量，直接對我國綜合國力及尖端科技技術(shù)的發(fā)展起到重要作用。中國制造業(yè)發(fā)展進入新時代，由高速發(fā)展轉(zhuǎn)到高質(zhì)量發(fā)展，核心技術(shù)自主創(chuàng)新是我國高質(zhì)量發(fā)展的重要內(nèi)容。在新時代發(fā)展需求和國內(nèi)、國際形勢下，將給集成電路設(shè)計企業(yè)帶來大規(guī)模的市場需求。

展示內(nèi)容：

E2館：IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試

IC設(shè)計：移動處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片、CPU、存儲器、MCU、DSP、電機驅(qū)動芯片、模擬IC、FPGA、AD/DA、紋識別芯片、第三代半導體、IC工具與服務(wù)、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、功率模塊等；

IC設(shè)備和材料：晶圓制造設(shè)備（光刻機、CVD 設(shè)備、刻蝕機、PVD 設(shè)備）測試設(shè)備、封裝設(shè)備、半導體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導體設(shè)備、材料等；

IC制造：晶圓制造工藝（熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗）

IC封裝測試：BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術(shù)、MEMS和傳感器封裝。

E3館:集成電路賦能熱點應用與方案

汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT場景應用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等

E4館:2024中國國際第二十八屆小電機技術(shù)、磁性材料技術(shù)展覽會

各類電機、電機控制系統(tǒng)及裝置類、各類磁性材料、特種機器人等

知名廠商[HA1] ：

論壇活動

技術(shù)論壇：

電機驅(qū)動芯片技術(shù)研討會

MCU生態(tài)大會

中國半導體設(shè)備與核心部件新進展論壇

汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主題論壇

智能汽車芯片前瞻技術(shù)論壇

AI硬件加速器大會

特種電子集成電路與元器件自主創(chuàng)新發(fā)展論壇

5GAIoT產(chǎn)業(yè)峰會

傳感器技術(shù)研討會

微特電機暨特種機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇

供需對接會：

特種電子集成電路與元器件供需對接會

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布：

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會：IC專場

創(chuàng)新評選：

《本土MCU新銳十強》排行榜發(fā)布

行業(yè)聚會：

2024年電子工程師嘉年華

人物	話題
陳騁，復旦大學網(wǎng)絡(luò)空間國際治理研究基地特邀研究員	細品“芯片法案”
王鵬，上海復旦微電子集團股份有限公司	“芯”起點，新未來，復旦微電 MCU 的國產(chǎn)化之路
潘鈺霏，崇伯半導體獵頭創(chuàng)始人	芯片人的 2023
林奇鋒，廣州菲克斯達半導體有限公司 總經(jīng)理	AI 視覺檢測技術(shù)在半導體制程的運用
楊晴 ，陜西維視智造科技股份有限公司 解決方案經(jīng)理	AI 工業(yè)視覺在半導體行業(yè)的應用
何小慶，知名的嵌入式系統(tǒng)專家，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長	嵌入式技術(shù)發(fā)展的三個趨勢
雷江峰，澎湃微電子市場總監(jiān)	品質(zhì)奠定基石，創(chuàng)新打造未來
李艷，RT-Thread 全球社區(qū)運營經(jīng)理	RTOS 引領(lǐng)嵌入式產(chǎn)業(yè) " 智 " 造升級 !
丘寧冰，創(chuàng)芯工坊聯(lián)合創(chuàng)始人及市場總監(jiān)	創(chuàng)“芯”固件加密與安全交付新模式
王娜，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司戰(zhàn)略發(fā)展副總裁	國產(chǎn)裝備助力算力時代先進封裝產(chǎn)業(yè)騰飛
聶佳相，江蘇微導納米科技股份有限公司資深銷售總監(jiān)	原子層沉積技術(shù)在半導體中的應用
葉國光，無錫邑文電子科技有限公司副總經(jīng)理	第三代半導體8英寸薄膜刻蝕設(shè)備
沈文杰，浙江晶盛機電股份有限公司研發(fā)副總監(jiān)	半導體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化進展
周許超，上海微電子裝備（集團）股份有限公司光學檢測平臺副總經(jīng)理	基于先進光刻技術(shù)的精密半導體量檢測設(shè)備
李樹瑜，天津吉兆源科技有限公司總經(jīng)理	多種雙頻匹配器在半導體設(shè)備上的應用
周蕾，上海華湘計算機通訊工程有限公司總經(jīng)理	光伏半導體射頻電源研發(fā)生產(chǎn)老化用設(shè)備
粟放，廈門宇電自動化科技有限公司副總經(jīng)理	高精度智能溫控器賦能半導體制造
葉樂志，北京工業(yè)大學副教授	半導體封裝測試設(shè)備國產(chǎn)化進展
李晉湘，華大半導體有限公司總工程師	國產(chǎn)設(shè)備應用新進展
盧萬成，上海市汽車工程學會汽車電子電器專委會副主任	車規(guī)級芯片供應鏈現(xiàn)狀與優(yōu)化策略
陳大為，中國電子技術(shù)標準化研究院副總工程師	車規(guī)芯片可靠性問題現(xiàn)狀
金星，上海汽車芯片工程中心首席技術(shù)官	車規(guī)芯片國產(chǎn)化的策略與嘗試
曹書峰，上汽·智己汽車域控制器專家	面向智能化電子架構(gòu)的超算芯片需求
張弘毅，上海磐易科技有限公司CEO	軟硬協(xié)同挖掘芯片潛力
范添彬，芯來智融半導體科技（上海）有限公司車規(guī)功能安全經(jīng)理	通過車規(guī)ISO 26262的RISC-V 處理器IP
趙林祥，合肥杰發(fā)科技有限公司高級產(chǎn)品經(jīng)理	駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局
王李冬子，深圳阜時科技有限公司CTO	量產(chǎn)和降本，面向全固態(tài)激光雷達的國產(chǎn)面陣SPAD芯片全解析
何積生，愛亞系統(tǒng)開發(fā)（上海）有限公司（IAR）高級客戶經(jīng)理	IAR全面助力車規(guī)芯片安全應用開發(fā)
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展位價格：

標準展位（3m×3m）：15000元/間

光地展位（36㎡起租）：1500元/㎡

專業(yè)買家

?     行業(yè)買家：5G、AI、IoT、汽車電子、特種電子、電機、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)觀眾應邀到會

?     地域組織：三省一市（上海、江蘇、浙江、安徽）組團買家主要來自于當?shù)卮笮椭圃炱髽I(yè)、電子學協(xié)會會員單位、當?shù)馗咝驴萍紙@區(qū)企業(yè)和各地分銷商

?     組團觀眾：預計約15+個參觀團，1000+位采購到場

?     買家采購專場活動：現(xiàn)場組織松下、日立等采購專場活動與重點參展商會面

?     產(chǎn)業(yè)活動：通過多場產(chǎn)業(yè)活動，邀請行業(yè)采購技術(shù)參會的同時，也制造企業(yè)參會，加強供應鏈自主可控能力

展會增值服務(wù)

提升參展效果、助力企業(yè)品牌塑造

?     買家配對：通過精準定位采購商的需求和展商的產(chǎn)品，為參展企業(yè)帶來更加優(yōu)質(zhì)的采購商洽談機會

?     VIP買家團邀請：組委會將主動邀請成都及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購工程師到展會現(xiàn)場采購、參觀

?     展商自邀請客戶之禮遇：對于您推薦的重點目標觀眾，我們將特別為他們準備免費周到的接待安排

?     專業(yè)技術(shù)演講：通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題

?     重點傳媒專訪：我們將邀請行業(yè)內(nèi)最權(quán)威的一些媒體到現(xiàn)場，您可以向我們預約行業(yè)內(nèi)VIP媒體對企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪

?     展會快訊專訪：展會期間我們每天都將推出展會快訊，面向到場所有的觀眾、展商免費派發(fā)，受眾面廣

?     廣告機會：官方網(wǎng)站和電子通訊中的banner廣告等發(fā)布機會

?     新品推廣：官網(wǎng)、專業(yè)媒體、微信等渠道推廣參展商的新品

?     微信推廣：官方微信數(shù)萬級的粉絲將在開展前接到新品咨詢

聯(lián)系人：王青山
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