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    2024中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)(深圳國際半導(dǎo)體展)

    展會(huì)時(shí)間:2024-06-26 至 2024-06-28
    展館地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-11-30
    展會(huì)日期 2024-06-26 至 2024-06-28
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳國際會(huì)展中心
    展館名稱 深圳國際會(huì)展中心
    主辦單位 廣東省新能源汽車行業(yè)協(xié)會(huì)
    展會(huì)說明
    2024中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)(深圳國際半導(dǎo)體展)
    時(shí)間:2024年6月26-28日   地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心
    前言:
    面對(duì)中國汽車半導(dǎo)體市場份額低、進(jìn)口依賴性過大,特別是高端汽車半導(dǎo)體主控芯 片、高級(jí)傳感器件等。隨著智能汽車、智能電動(dòng)時(shí)代的到來,中國汽車半導(dǎo)體國產(chǎn)化全  面提速;“中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”,旨在推動(dòng)汽車芯片、集成電路、三代半導(dǎo)體  和新能源汽車的互聯(lián)互通、資源互動(dòng)合作,促進(jìn)汽車芯片、集成電路和新能源汽車之間  的無縫對(duì)接?!爸袊嚢雽?dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”依托 “SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展”的展會(huì)基礎(chǔ)(6 萬平米,近800家展商參展) 大會(huì)將匯聚來自全球各地的汽車半導(dǎo)體行業(yè)  專家和企業(yè)代表,共同探討汽車芯片技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和和未來發(fā)展趨勢,為智能化、電  動(dòng)化的汽車提供更加安全、可靠和智能的解決方案。本次大會(huì)設(shè)置參會(huì)人員800名,預(yù)計(jì)展出面積1-2萬平米。
    總面積60000平方米,其中汽車半導(dǎo)體10000-20000平方米

    主辦單位:
    廣東省新能源汽車行業(yè)協(xié)會(huì) 、深圳市中新材會(huì)展有限公司
    協(xié)辦單位:
    中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

    峰會(huì)議程(擬)以最終公布為準(zhǔn):
    時(shí)間 議程內(nèi)容(以最后公布為準(zhǔn)) 擬邀單位
    主論壇一:汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
    2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)
    9:30-9:50 來賓簽到
    9:50-10:00 領(lǐng)導(dǎo)致辭
    10:00-10:25 汽車芯片全球市場現(xiàn)狀 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 
    10:25-10:45 汽車廠商的需求和挑戰(zhàn) 蔚來資本
    10:45-11:15 碳化硅功率半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用和前景 基本半導(dǎo)體董事長汪之涵博士
    英諾賽科(深圳)半導(dǎo)體有限公司 產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師 杜發(fā)達(dá)
    派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司執(zhí)行董事、銷售總監(jiān) 馬海川
    西安賽富樂斯半導(dǎo)體科技有限公司 首席執(zhí)行官 陳辰
    11:15-11:35 汽車芯片和車企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 北京君正、圣邦股份、中穎電子
    11:35-11:55 汽車芯片和車企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 英偉達(dá)、均勝電子、斯達(dá)半導(dǎo)
    11:55-12:20 未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預(yù)測 晶方科技、聯(lián)瑞新材、四維圖新、京東方晶芯科技
    分論壇二:自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
    2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)
    14:00-14:20 自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
    14:20-14:40 智能座艙技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用和前景 上汽、吉利、比亞迪、百度
    14:40-15:00 激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn) 京東方、九州云動(dòng)、北京思嵐科技、深圳市先進(jìn)技術(shù)研究院
    15:00-15:20 自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和可靠性問題討論 蔚來、小鵬、AutoX
    15:20-15:40 智能座艙技術(shù)的用戶體驗(yàn)和人機(jī)交互探討 吉利汽車、上汽集團(tuán)、比亞迪、深藍(lán)科技
    15:40-16:00 激光雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展和未來趨勢預(yù)測 華為、百度、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司
    16:00-16:20 碳化硅外延技術(shù)在汽車制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢 中科創(chuàng)達(dá)、中國電科28所、比亞迪半導(dǎo)體
    16:20-16:40 算力芯片與自動(dòng)駕駛 地平線、深圳市寒武紀(jì)科技有限公司、比亞迪、華為、愛芯元智、峰岹科技
    16:40-17:00 材料和設(shè)備在汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新解決方案 廣東芯聚能、長電科技、中芯國際、寧德時(shí)代
    17:00 閉幕式 主持人總結(jié)

    參與方式:
    參與展覽
    標(biāo)準(zhǔn)展位:19800元/9平方米
    光地展位:1980元/平方米

    參與峰會(huì)
    峰會(huì)演講:25,000元/20分鐘
    峰會(huì)門票:18,000元/一張
    獨(dú)家鉆石贊助商 費(fèi)用:250,000.00  
    黃金贊助商     費(fèi)用:150,000.00  
    白銀贊助商     費(fèi)用:80,000.00 

    SEMI-e 2024 系列峰會(huì):
    01. 第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇
    分論壇一:GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
    分論壇二:SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢分析
    分論壇三:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析
    分論壇四:探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備
    時(shí)間 議程內(nèi)容 擬邀單位
    分論壇一:GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析
    2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
    10:00-10:20 參會(huì)代表進(jìn)場
    10:20-10:40 TBD 英諾賽科 
    10:40-11:00 TBD 珠海鎵未來科技有限公司
    11:00-11:20 TBD 預(yù)留
    11:20-11:40 TBD 預(yù)留
    11:40-12:00 TBD 安世半導(dǎo)體
    分論壇二:SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢分析
    2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
    13:20-13:40 TBD 天科合達(dá)
    13:40-14:00 TBD 山西爍科晶體有限公司
    14:00-14:20 TBD 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 
    14:20-14:40 TBD 瀚天天成電子科技(廈門)有限公司
    14:40-15:00 TBD 河北同光半導(dǎo)體股份有限公司
    15:00-15:20 TBD 陜西宇騰電子科技有限公司  總經(jīng)理 林立騰 
    15:20-15:40 TBD AIXTRON 中國副總經(jīng)理  方子文 
    15:40-16:00 碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢 河北普興電子科技股份有限公司
    16:00-16:20 TBD 山西天成半導(dǎo)體材料有限公司
    分論壇三:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析
    2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
    10:00-10:20 超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢 廣東致能科技有限公司
    銷售及市場總監(jiān)  高飛
    10:20-10:40 TBD 英飛凌科技(中國)有限公司
    10:40-11:00 TBD 意法半導(dǎo)體
    11:20-11:40 TBD 九峰山實(shí)驗(yàn)室 
    功率器件負(fù)責(zé)人 袁俊
    11:40-12:00 TBD 安森美半導(dǎo)體
    12:00-12:20 TBD 基本半導(dǎo)體
    分論壇四:探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備
    2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)
    14:00-14:20 TBD 蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
    14:20-14:40 TBD 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
    14:40-15:00 預(yù)留
    15:20-15:40 TBD 盛美半導(dǎo)體
    15:40-16:00 TBD 大族激光

    02.第二屆人工智能--算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì)
    時(shí)間 議題 演講者
    09:40-10:00 參會(huì)代表進(jìn)場 
    10:00-10:30 微軟AI新時(shí)代開啟,我們應(yīng)做好準(zhǔn)備 微軟中國  韋青 ? CTO
    10:30-11:00 未來人工智能算力發(fā)展的預(yù)測與趨勢 海思半導(dǎo)體
    11:00-11:30 跨學(xué)科合作在AI算法創(chuàng)新中的應(yīng)用 預(yù)留
    11:30-12:00 創(chuàng)業(yè)家與領(lǐng)域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn) 預(yù)留
    12:00-12:30 人工智能對(duì)教育、就業(yè)和社會(huì)結(jié)構(gòu)的影響 預(yù)留
    13:30-14:00 參會(huì)代表進(jìn)場 
    14:00-14:30 ChatGPT開啟AI“芯”時(shí)代 飛騰信息 朱大勇 ? 解決方案總監(jiān)
    14:30-15:00 智能交通系統(tǒng)與存儲(chǔ)的融合 預(yù)留
    15:00-15:30 存儲(chǔ)促進(jìn)能源普惠性和能源安全的意義 預(yù)留
    圓桌對(duì)話主題:人工智能算力、算法與存儲(chǔ)的未來
    15:30-16:30 討論焦點(diǎn):
    1.人工智能劈開千行百業(yè)新氣象
    2.人工智能是否能夠提高生產(chǎn)力和效率,推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?是否對(duì)就業(yè)市場構(gòu)成威脅?
    3.人工智能——自動(dòng)駕駛興起帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
    4.人工智能的核心技術(shù)和算法包括機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、自然語言處理,它們?cè)谖磥淼陌l(fā)展趨勢和應(yīng)用前景如何?
    5.如何構(gòu)建可持續(xù)的AI生態(tài)系統(tǒng),并促進(jìn)其長期健康發(fā)展。
    16:30-17:00 觀展交流

    參展/演講/贊助 
    敬請(qǐng)聯(lián)系:張春巖   17620786905  (同微信)
    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:張春巖
    手機(jī):17620786905 (同微信)
    電話:17620786905 (同微信)
     

     
    2024-06-26 2024-06-28

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