關(guān)于組織參加2024年德國
慕尼黑國際電子元器件博覽會的通知
各有關(guān)單位:
為繼續(xù)開拓我國電子產(chǎn)品的國際市場,促進(jìn)我國電子外貿(mào)的發(fā)展,我公司將再次組團參加2024年11月12—15日在德國慕尼黑新慕尼黑展覽貿(mào)易中心舉辦的2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會(electronica 2024)。
一、展會介紹
【展會名稱】 2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會
【展會時間】 2024年11月12—15日
【展會地點】 新慕尼黑展覽貿(mào)易中心
【展會周期】 兩年一屆
【展會主辦】德國慕尼黑國際展覽集團
該博覽會始于1964年,兩年一屆,是歐洲及世界上規(guī)模最大和影響最廣的電子元器件專業(yè)博覽會之一,至今已經(jīng)成功舉辦了28屆,世界上電子及檢測系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展。2022年該展展出14個專業(yè)展館,共有來自全球51個國家和地區(qū)的2,140家公司參展,其中有62%的參展商來自德國本土外的其他國家。展覽會接待了來自102個國家和地區(qū)的專業(yè)貿(mào)易觀眾69,783人,取得了空前的成功。
我司二十多年來連續(xù)組織國內(nèi)電子生產(chǎn)、研發(fā)和外貿(mào)企業(yè)參加該展,均取得很好的展貿(mào)效果。2022年中國參展商根據(jù)各自的產(chǎn)品類別分布于17個專業(yè)展區(qū)內(nèi),貿(mào)易成交1,200萬美元,意向成交2,200萬美元,接待了來自90多個國家和地區(qū)的7,500余名貿(mào)易客戶。
二、展出內(nèi)容
電子元器件及組件,電子材料,高、低壓電源及開關(guān)設(shè)備,控制元件,電路保護(hù)器件,電源,電池,低壓線纜,連接線,線束,機電元件及連接技術(shù),天線技術(shù),無源元件,硅晶體器件,電子原材料,稀土,磁粉,磁芯,變壓器,線圈,微電機,焊接技術(shù),半導(dǎo)體器件,絕緣材料,磁性材料及產(chǎn)品,接插器件,電聲配件,集線器,喇叭,蜂鳴器,光電子,光伏產(chǎn)品,光熱產(chǎn)品、光纖組件及連接器技術(shù),顯示器件,TFT-LCD,液晶器件,LCD/LED器件及技術(shù),LED照明,清潔能源產(chǎn)品,電子測試儀器及儀表,PCB設(shè)計與制版,電子生產(chǎn)工藝,封裝,電子生產(chǎn)設(shè)備等。
三、參展費用:
1. 注冊費:2,500元/參展單位
2. 會刊費:9,000元/參展單位
3. 展位費:48,000元/9平方米
角位費:2,500元(雙開口展位)
光地費:410歐元/平方米(20平方米起訂)
光地搭建費:按實際發(fā)生收取。
4. 參展人員費:按實際發(fā)生收取。
5. 簽證費:按實際發(fā)生收取。
6. 展品運輸費:按展品貨量和《運輸指南》中的運費費率計算收取?!哆\輸指南》另發(fā)。
注:凡在2022年參加我司該團組的企業(yè)每單位優(yōu)惠2,500元人民幣。
我司將按照《中小企業(yè)國際市場開拓資金管理(試行)辦法》等有關(guān)規(guī)定,協(xié)助符合要求的參展單位申請“中小企業(yè)國際市場開拓資金”。如獲批準(zhǔn),即可享受此項優(yōu)惠。
四、報名參展手續(xù):
請您仔細(xì)閱讀!
在充分了解展會有關(guān)情況的基礎(chǔ)上,申請參展的單位自愿履行如下手續(xù):
1、申請參展的單位請認(rèn)真逐項填寫附件1《出國參展申請表》和附件2《參展產(chǎn)品分類表》,經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)簽字并加蓋公章后,在報名截止日期前郵寄或傳真至我司。我司將根據(jù)展商參展的產(chǎn)品分別向展覽當(dāng)局申請相應(yīng)的專業(yè)館攤位。(相關(guān)信息見“七、聯(lián)系方式”)。
2、在報名的同時,將20,000元展位預(yù)訂金(20平米以上攤位的預(yù)訂金為30,000元)匯至我司賬戶(相關(guān)信息見“六、銀行賬戶信息”),報名方有效。匯款務(wù)請注明“2024年慕尼黑元器件展”字樣。參照國際展會的參展規(guī)范,本著參展自愿、風(fēng)險共擔(dān)的原則,報名后退展的單位,注冊費、會刊費將不予退回。報名截止日期后退展的單位,注冊費、會刊費、展位預(yù)訂金均不予退回。
3、我司在收到上述1、2中的兩份表格和費用后,將統(tǒng)一向各參展單位確認(rèn)展位,安排相關(guān)事宜。展位分配將考慮報名及付款先后次序。我司保留展位分配的權(quán)力。
4、參展單位須配合我司的組團工作,在告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理各項手續(xù)(如:支付參展費用、辦理護(hù)照及簽證申請、安排展品運輸、確認(rèn)行程安排等)。因參展單位未能在規(guī)定時間內(nèi)辦理手續(xù)而導(dǎo)致參展工作無法順利進(jìn)行的,參展單位承擔(dān)全部責(zé)任,與我司無關(guān)。
5、參展單位在我司告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理各項手續(xù),而因所有參展人員的簽證申請被拒導(dǎo)致無法參展的,我司將從降低參展單位損失的考慮出發(fā),妥善處理,但已發(fā)生且不能取消的費用將由參展單位承擔(dān)。
6、參展單位因未在我司告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理手續(xù)或其他自身原因?qū)е聼o法參展的,除按上述2辦理外,參展單位還須承擔(dān)已發(fā)生的其他費用。我司保留對其展位進(jìn)行處理的權(quán)力。
7、參展單位自覺遵守展會所在國的法律法規(guī)。尊重他人的知識產(chǎn)權(quán),保證不在展會上展出侵權(quán)或可能侵權(quán)的產(chǎn)品和技術(shù),同時,加強對自身知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作。參展單位因在國外違法行為(包括涉嫌侵權(quán))引起的法律糾紛,需自行解決,與我司無關(guān)。
8、由于不可抗力因素或非我司責(zé)任導(dǎo)致出展計劃無法履行的,我司應(yīng)及時通知各參展單位,并退回參展單位已交付的除已發(fā)生費用外的其余款項。
五、報名截止日期:2023年11月30日
六、銀行賬戶信息:
【戶名】禾純展覽(上海)有限公司
【開戶行】中國郵政儲蓄銀行股份有限公司上海寶山區(qū)支行
【賬號】931004010000149400
七、聯(lián)系方式:
【名 稱】禾純展覽(上海)有限公司
【地 址】上海寶山區(qū)盤古路388弄6號樓
【郵 編】201900
【聯(lián)系人】龍錦浩 18279544974同V
【電話】4006606698
【商務(wù)QQ】3473676703
【網(wǎng)址】www.hechun-expo.cn
附件1:《出國參展申請表》
附件2:《參展產(chǎn)品分類表》
附件1
出國參展申請表 |
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展會名稱 |
中文 |
2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會 |
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英文 |
electronica 2024 |
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參展單位 名 稱 |
中文 |
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英文 |
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地 址 |
中文 |
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英文 |
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郵 編 |
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網(wǎng) 址 |
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進(jìn)出口代碼 |
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海關(guān)編碼 |
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中小企業(yè)資質(zhì) |
有o 無o |
上年出口額 |
美元 |
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任務(wù)通知書 |
主送 |
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抄送 |
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聯(lián)系人 |
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先生o 女士o |
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電 話 |
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傳 真 |
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移動電話 |
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電子郵箱 |
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申請展位 |
9平方米標(biāo)準(zhǔn)展位 個 |
光地 平方米 |
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參展人數(shù) |
人 |
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展出內(nèi)容 |
中文 |
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英文 |
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禾純展覽(上海)有限公司
(組展單位確認(rèn)蓋章)
年 月 日 |
參展單位領(lǐng)導(dǎo)意見:
(參展單位蓋章)
年 月 日 |
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說明: 1. 請參展單位仔細(xì)閱讀《通知》中的“參展手續(xù)”,一經(jīng)蓋章,即表示同意并接受“參展手續(xù)”所列各條。組展單位確認(rèn)蓋章后,“參展手續(xù)”開始生效。 2. 該表中的信息將用于展會會刊、展位楣板等,因此,請確保所填內(nèi)容準(zhǔn)確,字跡清晰。 3. 該表復(fù)印有效。 |
附件2
參展產(chǎn)品分類表 |
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1. Semiconductors |
4. PCBs and other |
Diodes(including diode networks) |
circuit carriers and EMS |
Transistors |
Non-PTH single and double sided PCBs |
Power semiconductor components |
Double-sided PTH boards |
Opto-semiconductor components |
Multilayer PCBs(ML) |
Accessories for discrete semiconductors |
Special PCBs |
Logic circuits |
PCBs for backplanes/bus systems |
Processors for workstations and PCs |
EMS Electronic manufacturing services |
Peripheral lCs |
Prototyping |
Memories and memory peripherals |
Accessories for PCBs |
Application-specific lCs(ASSP) |
|
Data/signal transformer lCs |
5. lnterconnection technology |
Amplifier lCs |
Standardized connectors |
Digital signal processors |
Connectors for specific handling |
lCs, special designs |
Connectors, PCB-mountable |
(including ASlCs/CSlCs) |
Sockets |
(including ASICs/CSICs) |
Sockets |
|
Connectors, application-oriented |
2. Embedded Systems |
Connectors for telecommunications |
Microprocessors |
Cables with connectors |
Microcontrollers |
Connectors with additional functions |
peripheral systems |
Connectors, specific forms |
Assemblies/modules |
Miscellaneous connectors |
lndustrial PCs |
Accessories for connectors |
PC cards |
Specialized connection/ |
Development tools, hardware |
connecting components |
Development tools, software |
|
Services for embedded systems |
6. Cables |
|
|
3. Sensors and microsystems |
7. Switches |
Sensors for geometrical parameters |
Switches for continuous connection |
Sensors for mechanical parameters |
Switches with additional functions |
Sensors for time and |
Electrical keys |
Sensors for time and |
Electrical keys |
time-based parameters |
Detector components |
Sensors for temperature and |
Detector and signaling devices |
caloric parameters |
keyboards and accessories |
Sensors for climatic parameters |
Components and accessories |
Sensors for optical and |
for keyboards |
acoustic parameters |
initiation devices manually activated |
Sensors for electrical and |
Relays |
magnetical parameters |
|
Sensors for chemical parameters |
8. Passive components |
Sensors for biological parameters |
lnductors and accessories |
Sensor elements by technology |
Capacitors |
Microsystems |
Resistors (including R networks) |
Components for sensors and |
Microwave components |
microsystems |
Miscellaneous passive components |
|
Piezo electric components |
|
Magnetic and electronic ceramic |
|
products |
|
|
9. Displays |
14. Test and measurement |
Monitors, plug-and-play |
Measuring/testing of geonetric |
Monitor assemblies |
parameters |
Display assemblies |
Mechanical parameters |
Display elements |
Time and time -based parameters |
Signaling and illuminating elements |
Thermal units |
Peripheral equipment for displays |
Environmental parameters |
LED |
Chemical and biological parameters |
10. Power supplies |
Optical and acoustical parameters |
Transformers |
lmage/pattern recognition and |
Coilware for specific applications |
processing |
Accessories for coilware |
Eletrical parameters |
power supplies, DC-output |
Communication test equipment |
power supplies, AC-output |
Mobile radio measurement equipment |
Frequency converters |
Protective-measure test devices |
UPS systems |
Test systems |
Special power supplies |
Software tools for test systems |
Batteries |
peripheral equipment |
Static current supplies, miscellaneous |
Specialized laboratory/test equipment |
Power management systems |
|
Accessories |
15. Assemblies and subsystems |
|
Board assemblies |
11. Casing technology |
Automotive electronic assemblies |
System racks |
Assemblies for |
Build-in and desktop housings |
measurement applications |
Small-scale housings |
Assemblies for control applications |
Special housings |
Printer assemblies |
Accessories for housings |
Assemblies, miscellaneous |
Thermal management |
DDl and other network-technology |
|
components |
12. Servo-technology/drive elements |
Electronics protection devices |
Motors |
(EMl/ESD) |
Gears |
Hybrid modules |
Magnetic actuators |
(including multi-chip modules) |
Actuators, miscellaneous |
|
Accessories for actuators |
|
13. Electronic Design (ED/EDA) |
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CAD/CAE tools |
|
Peripheral equipment |
|
for ED/EDA environments |
|
ED/EDA services |
|
Design and development systems |
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