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    2024年日本名古屋電子展NEPCON

    展會時間:2024-10-23 至 2024-10-25
    展館地點:日本 - 名古屋展覽中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-11-25
    展會日期 2024-10-23 至 2024-10-25
    展出城市 北京
    展出地址 日本 - 名古屋展覽中心
    展館名稱 日本 - 名古屋展覽中心
    主辦單位 勵展集團
    承辦單位 中展遠洋商務咨詢(北京)公司--展覽
    展會說明

    2024年日本名古屋電子展NEPCON

     

    展會時間:20241023- 25

    展會地點:日本 - 名古屋展覽中心

    主辦單位:勵展集團

    舉辦周期:一年一屆

     

    展會概況:

    NEPCON NAGOYA 是日本L先的展會,聚集了電子研發(fā)和制造的Z新技術和產品,如貼片機、測試設備、電子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造業(yè)中心舉辦的展會。名古屋是愛知縣的S府城市,擁有日本Z大的制造業(yè)集群,許多日本主要制造商的總部和工廠都在那里。 

     

    展品范圍:

    貼片機/制造設備
    貼片機 飲水機 焊接機/材料 封口機 洗衣機 激光加工機 EMS/合同制造服務 清潔/ESD防護產品 工廠/設施設備

    測試/測量設備
    檢驗設備 X射線檢測設備 測試人員 分析設備/軟件 測量設備 可靠性/評價檢查設備 CCD相機 無損檢測設備 合同分析服務

    半導體/傳感器封裝技術 組裝設備
    包裝材料/組件 IC 封裝分析/軟件 半導體器件檢測設備 SATS/合同設計服務 電鍍/蝕刻材料/設備 MEMS器件制造設備

    電子元件、材料
    傳感器 接線端子 開關 電阻器 貼裝電路材料 納米科技材料 連接器 & 電纜

    印刷線路板
    剛性 PCB 多層PCB 柔性線路板 多層柔性PCB 柔性剛性 PCB 組裝式 PCB 半導體封裝 PCB 光學 PCB CAD/CAM/CIM

    精細加工技術
    新聞工作 切割/鉆孔 精細/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工

    LED/激光二極管 技術
    LED 激光二極管 光學元件/材料 光學設計軟件 散熱解決方案 電源、IC 制造/檢驗設備

     

     

    中展遠洋商務咨詢(北京)公司--展覽 

    北京市朝陽區(qū)北園路金泉時代三單元

    聯(lián)系人:馬女士17801098950(微信同步)

    電話:010-52433793

    QQ2314353959

     

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:馬女士
    地址:北京市朝陽區(qū)大屯路東金泉時代3#1816
    手機:17801098950
    電話:010-52433793
     

     
    2024-10-23 2024-10-25

    距離展會開幕
    還有48天

     
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